27 октября Nikkei Asia сообщил, что производителям ПК и смартфонов становится сложнее обеспечить комплектующими производственные планы на 2027 год. Поставщики перераспределяют мощности и материалы в пользу более сложных и прибыльных компонентов для серверов искусственного интеллекта.
Печатные платы и подложки соединяют электронные компоненты и обеспечивают обмен данными между ними. Для ИИ-серверов нужны более крупные изделия с большим числом слоёв, плотной разводкой и повышенными требованиями к передаче сигнала и отводу тепла. Их выпуск требует больше производственных ресурсов, поэтому массовой электронике достаётся меньше свободных мощностей.
Расширять выпуск мешают сроки поставки оборудования для новых линий. Председатель тайваньского производителя Unimicron Си Чиен рассказал Nikkei Asia, что примерно для 20% необходимых станков они удвоились. Отдельные виды оборудования приходится ждать до 30 месяцев.
Производители стеклоткани также переключаются на специальные сорта для серверных плат, сокращая выпуск материалов для потребительской электроники. Некоторые заказы, оформленные сейчас, поставщики смогут выполнить только к концу 2028 года.
Дефицит мощностей и материалов увеличивает сроки поставки комплектующих для ПК и повышает их себестоимость.