Nvidia договорилась о предоплате на 1,5 млрд $ для Amkor Technology, чтобы расширить мощности по упаковке и тестированию полупроводников в США. Как пишет The Next Web (TNW), о соглашении объявили 23 июля, после чего акции Amkor на постмаркете выросли примерно на 12%.
Речь идет о расширении операций Amkor в Аризоне. Компания уже строит в Пеории предприятие по упаковке и тестированию чипов стоимостью 2 млрд $. Предоплата не дает Nvidia долю в капитале: деньги выделяют под будущие производственные мощности. Подобную схему Nvidia использует и с другими поставщиками, заранее закрепляя доступ к критически важным компонентам и этапам производства.
Компании также сообщили о совместной разработке технологий упаковки и тестирования для AI- и accelerated-computing-платформ следующего поколения. Среди ключевых направлений упоминаются high-density interconnects и heterogeneous integration, при которой в одном корпусе объединяют разные типы кремния, логики и памяти.
Amkor уже занимается упаковкой чипов для Nvidia и AMD. Кроме того, в июне компания подписала 10-летнее соглашение с TSMC по advanced packaging в Аризоне. В материале отмечается, что в последние годы дефицит advanced packaging временами ограничивал поставки AI-ускорителей Nvidia сильнее, чем само производство пластин.
Ключевые факты
Amkor строит в Пеории предприятие по упаковке и тестированию чипов стоимостью 2 млрд $.
Amkor получила 407 млн $ по программе CHIPS and Science Act для проекта в Аризоне.
В июне Amkor подписала 10-летнее соглашение с TSMC по advanced packaging в Аризоне.
Компании планируют совместно разрабатывать технологии high-density interconnects и heterogeneous integration для AI-платформ следующего поколения.