JCET вложит 1,15 млрд $ в завод по упаковке и тестированию чипов в Шанхае

Китайская компания JCET объявила, что вложит 1,15 млрд $ в новый производственный комплекс в Шанхае. Решение связано с ростом внутреннего спроса на полупроводники на фоне развития ИИ. Проект реализуют через дочернюю структуру с зарегистрированным капиталом около 560 млн $. Предприятие появится в специальной зоне Lingang и сосредоточится на технологиях продвинутой упаковки и тестирования чипов.

Строительство пройдет в два этапа. На первом планируется возведение фабрики и установка оборудования, завершить эту стадию рассчитывают во второй половине 2028 года. Как сообщает Interesting Engineering, в JCET считают продвинутую упаковку одним из ключевых направлений развития из-за растущего спроса на более мощные и энергоэффективные чипы.

В компании полагают, что индустрия постепенно подходит к моменту, когда дальнейшее уменьшение размеров транзисторов уже не дает прежнего прироста производительности. CEO JCET Чжэн Ли заявил, что все большую роль получают технологии, которые позволяют объединять несколько chiplet и архитектур в более производительные системы для ИИ и высокопроизводительных вычислений. По его словам, новые методы упаковки должны снизить шероховатость поверхности ниже 0,2 нанометра, тогда как у нынешних решений 2.5D этот показатель составляет около 5 нанометров.