Google обсуждает с Samsung выпуск компонентов для ИИ‑чипа TPU следующего поколения
Google ведёт переговоры с Samsung Electronics о выпуске компонентов для своего процессора искусственного интеллекта следующего поколения. Речь идёт о чипе из семейства TPU.
По плану компании основную вычислительную часть тензорного процессора с кодовым названием Icefish будет производить TSMC. При этом Samsung может взять на себя выпуск отдельного компонента: он отвечает за соединение самого чипа с памятью.
Предполагается, что этот компонент будут изготавливать по 2-нм техпроцессу.
Ключевые факты
Google ведёт переговоры с Samsung Electronics о производстве компонентов для процессора искусственного интеллекта следующего поколения.
Основную вычислительную часть тензорного процессора под кодовым названием Icefish Google планирует производить на мощностях TSMC.
Samsung должна выпускать по 2-нм техпроцессу компонент, который соединяет этот чип с памятью.