Ведомство выделит почти 2 млрд на систему управления оборудованием для российских чипов
Ведомство собирается направить почти 2 млрд на разработку решений для управления оборудованием, которое используется при производстве чипов. Планируется создать унифицированную систему управления специализированным оборудованием, а также установки для бондинга и дебондинга пластин.
Ожидается, что отечественные аналоги смогут заменить зарубежные решения, применяемые в этой сфере. Среди оборудования, для которого требуется замещение, упомянуты системы австрийской EV Group и немецкой SUSS MicroTec.
Ключевые факты
Власти планируют направить почти 2 млрд на создание «рук» и «мозгов» для российских чипов.
Ведомство запускает разработку унифицированной системы управления спецоборудованием.
Проект включает создание установок бондинга и дебондинга пластин.
Разрабатываемые отечественные аналоги должны заменить оборудование австрийской EV Group и немецкой SUSS MicroTec.