Дефицит инфраструктуры для искусственного интеллекта больше нельзя свести к нехватке графических процессоров, или GPU. Полученные ускорители нужно соединить с памятью, упаковать, протестировать, установить в стойки и подключить к электросети. Узким местом может стать любой из этих этапов.
21 октября 2026 года Nvidia объявила о расширении сотрудничества с шестью производителями компонентов. Поставщики увеличат выпуск подложек, упаковочные и тестовые мощности, а также производство оптических соединений. Значительная часть новых линий заработает только в 2027–2028 годах.
Одновременно облачные провайдеры продолжают говорить о нехватке вычислительных ресурсов на годы вперёд. Amazon увеличивает капитальные расходы, но не рассчитывает удовлетворить весь спрос своего облачного подразделения в 2026 и 2027 годах.
Читайте также
Что происходит
Раньше главным ограничением считался выпуск самих ускорителей. Теперь рынок упирается во всю физическую цепочку, которая позволяет превратить чип в доступную клиенту вычислительную мощность.
Samsung Electro-Mechanics сообщила о стратегическом соглашении с Nvidia. Компания создаст выделенные линии в Седжоне и Пусане для выпуска подложек под вычислительные чипы и высокоскоростные сетевые коммутаторы. Поставки начнутся в 2026 году, а выделенный Nvidia объём будет расти в течение нескольких лет.
Nvidia также расширяет сотрудничество с Unimicron и IBIDEN в производстве подложек, с Amkor — в передовой упаковке, с KYEC — в тестировании полупроводников, со SPIL — в выпуске оптических компонентов. Компания резервирует мощности и поддерживает расширение предприятий в Южной Корее, Японии, Тайване, США и Сингапуре.
Предложение будет увеличиваться постепенно. Расширение Unimicron начнёт добавлять мощности во втором квартале 2027 года и выйдет на полную загрузку к середине 2028-го. Дополнительная мощность завода IBIDEN должна начать вводиться в первом квартале 2028 года.
Параллельно сохраняется нехватка готовых облачных ресурсов. Руководитель Amazon Энди Джасси заявил, что ограничение сохранится как минимум до 2027 года, а уже заявленный спрос на 2028-й выглядит значительным.
Как чип превращается в работающий сервер
GPU — один из элементов ИИ-системы. Для работы ускорителей нужны память, подложки и передовая упаковка. Подложки передают питание и сигналы между чипами и основной платой, а интерпозеры служат промежуточными соединениями внутри корпуса.
По мере увеличения размеров и энергопотребления ускорителей изготовление подложек усложняется. Samsung указывает на необходимость тонких проводящих дорожек, контроля деформации и встраивания компонентов, которые уменьшают электрические помехи. Ошибка на этом этапе снижает выход годных изделий даже при наличии вычислительных кристаллов.
После упаковки и тестирования ускорители объединяют высокоскоростной сетью. Для новых систем требуются оптические компоненты, способные быстро передавать данные между чипами и оборудованием внутри дата-центра. Nvidia поэтому резервирует мощности сразу в нескольких звеньях производственной цепочки.
Затем серверы необходимо разместить в дата-центре, обеспечить охлаждением и подключить к электросети. Для этого нужны распределительное оборудование, кабели, резервные источники питания и трансформаторы.
Производитель кабельного и электротехнического оборудования Nexans разделяет получение разрешения на подключение и фактическую подачу энергии. После выдачи предложения ещё предстоит спроектировать, изготовить, доставить и ввести в эксплуатацию подстанцию и распределительное оборудование.
Сопоставление цифр
Британский регулятор Ofgem сообщил, что объём заявок крупных потребителей на подключение вырос с 41 до 125 ГВт менее чем за год. Не менее 80 ГВт пришлось на дата-центры. Чтобы проекты без подтверждённой готовности не занимали место в очереди, регулятор предложил возвращаемую плату за резервирование подключения и контрольные этапы. Предыдущие реформы уже позволили ускорить проекты общей мощностью 7,8 ГВт в среднем на шесть лет.
Сокращение административной очереди не решает проблему поставок оборудования. По данным Nexans, распределительное оборудование среднего напряжения в среднем приходится ждать около 44 недель. Для стандартных щитов срок приближается к 52 неделям, для отдельных конфигураций превышает 84 недели, а высоковольтные трансформаторы крупных производителей могут поставляться 48–60 месяцев.
На стороне полупроводников сроки также измеряются годами. Nvidia планирует увеличить выпуск подложек в 2,5 раза за три года. Мощность производства интерпозеров на площадке Amkor должна вырасти более чем на 300% к концу 2028 года. Тестовые мощности KYEC предполагается удвоить в 2027-м по сравнению с 2026 годом. Выпуск оптических компонентов SPIL должен увеличиться в 15 раз к середине 2027-го и затем ещё вдвое к концу 2028-го.
Amazon рассчитывает потратить в 2026 году $220 млрд, однако всё равно не ожидает удовлетворить весь спрос на облачные мощности. В России ввод стоек для ЦОДов сократился с более чем 40 тыс. в 2024 году примерно до 5 тыс. в 2025-м, а срок окупаемости проектов вырос с 6–8 до 10–12 лет.
Кто выигрывает и кто платит
В наиболее выгодном положении оказываются компании, способные подписывать долгосрочные контракты и заранее резервировать мощности. По словам Джасси, клиенты Amazon обычно заказывают ИИ-инфраструктуру минимум на пять лет. Такой договор позволяет провайдеру начинать строительство и закупки до запуска клиентского продукта.
Производители подложек, упаковки, тестового и электротехнического оборудования получают многолетние заказы. Расширение заводов требует времени, поэтому дополнительное предложение появляется через несколько кварталов или лет после заключения соглашения.
Небольшим разработчикам сложнее получить крупный кластер на короткий срок в нужном регионе, когда предсказуемая мощность закреплена за долгосрочными заказчиками. Цена GPU при этом отражает только часть затрат: отдельно оплачиваются память, сеть, хранение данных, питание и резервирование инфраструктуры.
Риск несут и энергосистемы. Им приходится отделять готовые к реализации проекты от заявок, поданных ради места в очереди. Строительство сети под площадку, которая не появится, создаёт расходы для других потребителей, а задержка модернизации оставляет готовый дата-центр без необходимой мощности.
Последствия в России
Российский рынок ЦОДов уже сталкивается с ограничениями по строительству и энергетике. По данным участников сессии «ЦОДы на пределе» на конференции ЦИПР, которые приводит RB.ru, предложение новых площадок снижается на фоне растущего спроса со стороны ИИ-проектов, импортозамещения и цифровизации бизнеса.
Участники рынка связывают замедление с высокой стоимостью финансирования и нехваткой энергии. Часть проектов заморожена, а операторы ЦОДов повышают тарифы и развивают облачные сервисы, чтобы компенсировать расходы.
Отдельное ограничение возникло в Москве и Московской области. По словам участников сессии, системный оператор считает столичный регион фактически исчерпавшим свободные мощности для подключения новых ЦОДов. Переносу инфраструктуры в регионы мешают уже сделанные вложения в площадки вокруг Москвы и необходимость перестраивать архитектуру корпоративных ИТ-систем.
Расширение мирового производства компонентов до 2028 года совпадает с локальным замедлением строительства ЦОДов, ограничениями на подключение в крупнейшем регионе и ростом тарифов. Для запуска российского ИИ-кластера недостаточно получить ускорители: необходимы место в дата-центре и доступная электрическая мощность.
- Объём заявок на подключение крупных потребителей в Великобритании составлял 41 ГВт
- Очередь выросла до 125 ГВт, не менее 80 ГВт пришлось на дата-центры
- RB.ru привёл заявления участников ЦИПР о сокращении ввода стоек в российских ЦОДах более чем с 40 тыс. до 5 тыс. за год
- Ofgem предложил плату и контрольные этапы для проектов дата-центров в очереди
- Nvidia объявила о расширении производства компонентов с горизонтами до 2028 годасейчас
Отмечено 0 из 5
Вопросы и ответы
- Когда дефицит ИИ-мощностей начнёт ослабевать?
Предложение будет расти поэтапно. Samsung начала поставки подложек в 2026 году, новые тестовые и оптические мощности запланированы на 2027-й, а отдельные предприятия по выпуску подложек и упаковке выйдут на полную мощность только в 2028-м. Amazon при этом ожидает, что спрос продолжит превышать доступную облачную мощность и в 2027 году.
- Почему одних GPU недостаточно для запуска ИИ-кластера?
Ускорители необходимо снабдить памятью, установить на подложки, упаковать и протестировать, а затем соединить высокоскоростной сетью. Готовым серверам нужны стойки, охлаждение и электроснабжение. Задержка любого из этих этапов не позволяет превратить купленные GPU в доступную вычислительную мощность.
- Решит ли проблему полученное подключение к электросети?
Не сразу. Предложение о подключении закрепляет возможность построить энергетическую инфраструктуру, но не означает, что площадка уже получает электричество. Подстанции, трансформаторы и распределительное оборудование ещё нужно изготовить и ввести в эксплуатацию, а сроки их поставки могут измеряться годами.
- Что это означает для российских заказчиков?
Им приходится учитывать не только доступность и цену ускорителей, но и состояние рынка ЦОДов. Ввод новых стоек в России резко сократился, часть проектов заморожена, операторы повышают тарифы, а в Москве и Московской области ограничено подключение новых дата-центров. Даже полученные GPU могут не дать дополнительной мощности без места для серверов и энергоснабжения.