Nvidia 21 октября представила на конференции GTC Berlin общую программу расширения производства компонентов для ИИ-систем. Она объединяет проекты с Amkor Technology, Ibiden, King Yuan Electronics, Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries и Unimicron Technology. Часть соглашений, включая договорённость с Ibiden, была объявлена ранее.
За три года Nvidia планирует увеличить мощности по выпуску корпусных подложек в 2,5 раза. Их будут поставлять Ibiden, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron.
Samsung Electro-Mechanics стала новым участником цепочки. Компания задействует существующие предприятия в Южной Корее, а также создаст специализированные линии в Седжоне и Пусане. Поставки подложек для вычислительных чипов и сетевых коммутаторов начнутся в 2026 году и затем должны ежегодно расти двузначными темпами.
Читайте также
Ibiden планирует увеличить втрое мощности завода в Оно, однако новые линии начнут набирать обороты в первом квартале 2028 года. Unimicron рассчитывает запустить расширение во втором квартале 2027-го и полностью развернуть его к середине 2028 года.
Amkor к концу 2028 года намерена более чем на 300% увеличить в Южной Корее мощности по обработке пластин с интерпозерами. Совокупные мощности тестирования полупроводников Nvidia должны удвоиться с 2026 по 2027 год. Компания предоставит King Yuan Electronics аванс в $1,1 млрд на новые предприятия и оборудование в США, где массовое производство намечено на апрель 2027 года.
Siliconware Precision Industries планирует к середине 2027 года в 15 раз нарастить производственные мощности для оптических движков, используемых в системах совместной упаковки оптики и чипов, а к концу 2028-го ещё раз удвоить мощности. Большинство расширений заработает только в 2027–2028 годах, поэтому программа не означает немедленного роста поставок ускорителей.