MIIT представило план развития AI‑совместимой телеком‑инфраструктуры и оптоэлектронных чипов на 2026–2028 годы
Министерство промышленности и информатизации Китая (MIIT) опубликовало документ «AI + Information Communication» Innovation Development Implementation Opinions (2026-2028), в котором обозначены меры по ускорению исследований и разработок в области высококлассных оптоэлектронных чипов и устройств. План рассматривает интеграцию искусственного интеллекта с информационно‑коммуникационной инфраструктурой и охватывает технологический стек от компонентов на уровне чипов до национальных магистральных сетей.
В документе выделены несколько направлений: high-speed optoelectronic chips, high-speed forwarding and switching chips, all-optical switching devices и co-packaged optics (CPO) components. MIIT также призывает к запуску проектов по демонстрации и валидации технологий и проведению пилотных испытаний гибридных оптоэлектронных сетей.
В части вычислительной инфраструктуры план подчеркивает развитие photoelectric interconnect technology для AI supercomputing clusters и достижение прорывов в wide-area intelligent computing network transmission. Среди задач указаны проверка wide-area lossless networks, внедрение task-based scheduling и использование AI-powered network operations and maintenance agents. Предполагается повысить возможности планирования и эффективность передачи данных между вычислительными кластерами, одновременно снижая per-bit bandwidth costs.
Документ также предусматривает ускорение развертывания магистральных сетей передачи данных 400Gbps и 800Gbps, оптимизацию каналов передачи данных между национальными узлами в eastern, central и western China, а также внедрение высокоскоростных оптических систем, включая metropolitan 400Gbps и all-optical cross-connect technologies. В плане говорится об оптимизации размещения backbone direct connection points и новых internet exchange centers, упрощении сетевой иерархии от core до edge и улучшении доступа computing power network в ключевых точках для создания metropolitan millisecond-level low-latency computing access capabilities.
Ключевые факты
MIIT выпустило документ «AI + Information Communication Innovation Development Implementation Opinions (2026-2028)», предусматривающий ускорение R&D высокопроизводительных оптоэлектронных чипов и устройств для интеграции ИИ с информационно‑коммуникационной инфраструктурой.
Политика нацелена на развитие высокоскоростных оптоэлектронных чипов, чипов пересылки и коммутации, устройств полностью оптической коммутации и компонентов co-packaged optics (CPO).
Документ предусматривает ускоренное развертывание магистральных сетей передачи данных 400Gbps и 800Gbps, а также внедрение городских оптических систем передачи 400Gbps и технологий all‑optical cross‑connect.
План включает развитие фотоэлектрических межсоединений для кластеров ИИ‑суперкомпьютеров, а также проверку широкозонных lossless‑сетей, task‑based scheduling и агентов эксплуатации и обслуживания сети на базе ИИ.