IBM показала прототип чипа с вертикальной укладкой транзисторов

IBM показала прототип чипа с архитектурой Nanostack, где транзисторы размещены вертикально в двух слоях. На площади размером с ноготь компании удалось уместить около 100 млрд транзисторов. Это примерно вдвое выше по плотности по сравнению с предыдущей флагманской технологией IBM, представленной в 2021 году.

Как сообщает t3n, идея появилась из-за ограничений дальнейшего уменьшения размеров транзисторов. За последние 15 лет производители чипов подошли к пределу, при котором квантовые эффекты начинают мешать работе компонентов. Поэтому инженеры все чаще смотрят в сторону вертикальной компоновки, по аналогии с многоэтажными зданиями.

По данным IBM, чипы на новой архитектуре могут выполнять до 50% больше работы за то же время и быть до 70% энергоэффективнее по сравнению с текущей передовой архитектурой компании. В IBM считают, что в течение десятилетия технология может получить широкое распространение в дата-центрах. Компания также ожидает, что этот подход подойдет не только для CPU, но и для GPU, которые востребованы в задачах ИИ.

Технология относится к классу CFET, это комплементарные полевые транзисторы с вертикальной укладкой. Помимо IBM, в этом направлении работают Intel, Samsung, TSMC и исследовательский центр Imec в Бельгии.