SmartCore привлекла десятки миллионов юаней на разработку оптических interconnect-чиплетов для ИИ-кластеров

Китайский стартап SmartCore, связанный с Университетом Цинхуа, закрыл раунд angel++ на десятки миллионов юаней. Его возглавил Panlin Capital, также в сделке участвовали Tongfang Investment и Huize Tiancheng при поддержке Shenzhen Angel FOF. Привлечённые средства компания направит на разработку технологий оптического межчипового соединения и коммерциализацию продуктов.

SmartCore была основана в 2022 году и занимается проектированием кремниевых фотонных интегральных схем для IoT, распределённого волоконно-оптического мониторинга, FMCW LiDAR и optical I/O. Как сообщает Pandaily, ключевую ставку компания делает именно на optical I/O, то есть передачу сигналов в оптическом виде непосредственно внутри корпуса чипа. Этот подход рассматривают как один из способов преодолеть ограничения медных interconnect-соединений в ИИ-кластерах.

Технологическая платформа SmartCore использует совместимые с CMOS-процессами методы интеграции фотонных компонентов на кремниевой подложке. Речь идёт о детекторах, волноводах, решётках, ответвителях и модуляторах. В продуктовую линейку компании входят ultra-narrow linewidth lasers, optical I/O chiplets и источники света для FMCW LiDAR. SmartCore утверждает, что её технология DWDM поддерживает 32–64 длины волн и более. По словам компании, это позволяет добиться более высокой плотности пропускной способности и снизить энергопотребление на длину волны по сравнению с решениями CWDM.

SmartCore основали профессор Чэнь с факультета электронной инженерии Университета Цинхуа и Ван Хуэй, ранее работавший в O-Net, Multiplex и BKtel. В компании считают, что первые массовые коммерческие решения optical I/O могут появиться в течение двух-трёх лет. Зрелость всей индустриальной цепочки ожидается к 2027–2028 годам.