К содержанию

GlobalFoundries выпустит компоненты для ИИ-чипов по контракту на $2 млрд

Пятилетнее соглашение с TSMC расширит выпуск кремниевых интерпозеров в США.

В Telegram
Условная схема чипового модуля с вычислительным кристаллом, двумя стопками памяти и синим кремниевым интерпозером между ними.
Кремниевый интерпозер соединяет вычислительный кристалл и память внутри модуля продвинутой упаковки.

8 октября GlobalFoundries объявила о пятилетнем производственном соглашении с TSMC стоимостью $2 млрд. На фабрике в Мальте, штат Нью-Йорк, компания будет выпускать кремниевые интерпозеры для системы продвинутой упаковки CoWoS, применяемой в ИИ-системах и высокопроизводительных вычислениях.

Интерпозер — это слой внутри чипового модуля, который обеспечивает быстрый обмен данными между вычислительными процессорами и памятью. Сами процессоры GlobalFoundries производить не будет: контракт касается компонентов, необходимых для их объединения с памятью в готовый модуль.

Компания расширит мощности фабрики, а серийное производство планирует наращивать в первой половине 2028 года. Соглашение предусматривает дальнейшее расширение мощностей по мере роста спроса. По данным Channel NewsAsia, нехватка мощностей продвинутой упаковки стала одним из основных ограничений выпуска ИИ-чипов.

GlobalFoundries называет проект первым американским источником интерпозеров с поддержкой технологий продвинутой упаковки, включая встроенные конденсаторы с глубокими траншеями. Однако в 2024 году представитель компании говорил, что процесс 65PKG уже был подготовлен к производству на этой фабрике. Поэтому новый факт — контракт с TSMC, расширение мощностей и подключение площадки к экосистеме CoWoS, а не запуск выпуска интерпозеров с нуля.

Компании не раскрыли гарантированные объёмы закупок, число интерпозеров, капитальные затраты и применяемый производственный процесс. Поэтому масштаб увеличения предложения компонентов и его влияние на выпуск ИИ-оборудования оценить нельзя.

Что это значит

  • Для рынка ИИ-чипов. У TSMC появится дополнительная американская площадка для компонентов продвинутой упаковки. Это может сделать цепочку поставок гибче, но не увеличит доступные мощности в ближайшее время.
  • Для покупателей оборудования. Контракт пока не даёт оснований прогнозировать снижение цен или ускорение поставок ИИ-ускорителей.
  • Для России. Компании не сообщали о прямых поставках или специальных условиях для России. Значение соглашения косвенное: от упаковочных мощностей зависит мировой выпуск ускорителей и серверного оборудования, однако влияние проекта на их доступность в России неясно.
Как процитировать этот материал

«GlobalFoundries выпустит компоненты для ИИ-чипов по контракту на $2 млрд». hegai.media, 11 октября 2026 г.. https://hegai.media/novosti/globalfoundries-vypustit-komponenty-dlya-ii-chipov-po-kontraktu-na-2-m--7cb0a8d4-31a4-46a2-b484-0222f112f3b7